文件名称：(SiC)TiN／Cu复合材料的显微组织和导电性能 (2012年)
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更新时间：2024-06-12 23:26:03
自然科学 论文
以醇盐水解-氨气氮化法在SiC颗粒表面包覆TiN，然后采用放电等离子体烧结制备出(SiC)TiN／Cu复合材料．结果表明：醇盐水解-氨气氮化法能够制备出TiN包覆SiC复合粉末，TiN包覆层均匀连续，TiN颗粒的粒径为30～80 nm．TiN包覆层能够促进复合材料的致密化并改善界面结合．(SiC)TiN／Cu复合材料的电导率介于15．5～35．7 m・Ω-1・mm-2之间，并且随着SiC体积分数的增加而降低．TiN包覆层和基体中网络结构TiN的存在能够有效提高复合材料的电导率．复合材料的电导率较接近P．G