单晶Cu在纳米压痕过程中的微观破坏机制* (2005年)

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文件名称：单晶Cu在纳米压痕过程中的微观破坏机制* (2005年)
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更新时间：2021-05-16 21:45:15
自然科学 论文 单晶Cu由于各向异性，最大剪切应力场的计算与宏观连续体弹性理论有出入，主要表现在纳米压痕过程中最大剪切应力的位置并不在压头的正下方，而且与位错产生的位置也不一致。通过位错的运动规律，发现材料的破坏不仅存在于压头的正下方，而且在压头周围的亚表层也存在大量位错。圆形压头使基体的应力分布并不是简单的单向拉伸或压缩，而是存在剪切应力场，致使模拟结果是尺寸相关的。