文件名称：常压干燥法制备介孔SiO2气凝胶 (2010年)
文件大小：382KB
文件格式：PDF
更新时间：2024-07-07 05:44:23
工程技术 论文
以硅酸钠为硅源，三甲基氯硅烷为表面修饰剂，采用浸泡老化、表面改性、溶剂置换和分级干燥等措施，避免了常压干燥过程中的体积收缩，制备出具有高比表面积的介孔SiO2气凝胶。所得SiO2气凝胶密度为0.128～0.139g/cm3，比表面积为617～656m2/g，平均孔径为14.49～20.20 nm。红外光谱分析表明气凝胶表面已被甲基所覆盖。