常压干燥法制备介孔SiO2气凝胶 (2010年)

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文件名称：常压干燥法制备介孔SiO2气凝胶 (2010年)
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更新时间：2021-06-17 11:57:43
工程技术 论文 以硅酸钠为硅源，三甲基氯硅烷为表面修饰剂，采用浸泡老化、表面改性、溶剂置换和分级干燥等措施，避免了常压干燥过程中的体积收缩，制备出具有高比表面积的介孔SiO2气凝胶。所得SiO2气凝胶密度为0.128～0.139g/cm3，比表面积为617～656m2/g，平均孔径为14.49～20.20 nm。红外光谱分析表明气凝胶表面已被甲基所覆盖。