文件名称：基于热辗扩工艺的低碳钢环坯晶粒长大规律 (2015年)
文件大小：667KB
文件格式：PDF
更新时间：2024-06-02 07:50:47
工程技术 论文
低碳钢Q235是环件辗扩成形工艺的常用材料，辗扩前的加热规范对其辗扩过程及组织性能变化至关重要。利用箱式电阻炉在950～1200℃范围内，研究加热温度和保温时间对其加热过程中奥氏体晶粒长大规律的影响。借助于ZEISS显微镜观察分析其奥氏体晶粒长大组织，并采用截线法测定奥氏体晶粒平均直径。结果表明，随加热温度的升高和保温时间的延长，Q235钢奥氏体晶粒尺寸逐渐增大；且加热温度对奥氏体晶粒长大过程的影响要明显大于保温时问的影响，温度越高，品粒生长指数越大；奥氏体晶粒的粗化温度为1100℃。在实验基础上，分别建