用Ti3SiC2粉料连接反应烧结SiC陶瓷 (2005年)

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文件名称：用Ti3SiC2粉料连接反应烧结SiC陶瓷 (2005年)
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更新时间：2021-05-23 22:26:42
工程技术 论文 用Ti3SiC2粉末作为焊料,采用热压反应烧结连接法连接Sic,通过正交实验,研究了连接温度、高温保温时间、连接压力和连接层厚度对试样连接强度的影响,优选出的最佳工艺参数分别为:1500℃,30min,30MPa,150um。所得到的接头最大剪切强度为39.49MPa。微观结构研究和成分分析表明:在界面处,发生了元素的扩散,促进了界面结合,有明显的反应扩散层。物相分析显示在高温、高压、氢气气氛以及使用石墨模具的条件下,Ti3SiC2与母材发生界面反应,实现界面结合。