印制电路板材料的长期热可靠性

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文件名称：印制电路板材料的长期热可靠性
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更新时间：2021-07-07 04:53:22
印制电路板PCB 介绍PCB层压板耐热性试验的目的、方法和结果。热老化试验的目的是建立PCB基材的长期可靠性数据，以10万小时热条件下的操作寿命代表20年使用年限。选择不同种层压板进行热老化试验，分为500dx时、1000小时和25000小时三个阶段试验，测试数据可以用来推断出寿命。进行互连应力试验（IST）和高加速热应力试验（HAST），由试验结果总结出不同基板的可靠性差异。