SMT印制电路板热设计探讨

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文件名称：SMT印制电路板热设计探讨
文件大小：40KB
文件格式：DOC
更新时间：2013-06-02 03:52:03
SMT印制电路板热设计 随着微电子技术的发展，表面贴装器件应用也已经很普遍，SMT的技术已也相当成熟。目前高密度表面贴装器件的引脚间距一般小于0.5mm，印制板的布线密度亦越来越密，一般线径为0.1-0.3mm，间距为0.2-0.3mm，将向0.05-0.1mm线径和0.1mm间距发展；多层板也将向20层以上发展。印制电路板的组装密度的提高，必然增加了单位面积的耗散功率的增加，形成了印制板的热量的高度集中