文件名称：封测行业报告：景气再临，扬帆起航
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更新时间：2024-04-26 09:49:32
智能制造 传统制造 轻工,TMT
而本次重组以上市公司增发股份的方式等价交换芯电半导体和产业基金所持有的长电新科和长电新朋的股权。交易后，芯电半导体，新潮集团，产业基金分列公司前三大股东，股权比例分别为14.28%，13.99%和9.54%。而星科金朋则成为长电的全资子公司。 根据下图中的Road map，长电科技未来还会将eWLB技术引入存储器封装，从而实现0.31mm的超薄封装。 近年来，华天科技并购flipchip、长电科技收购星科金朋、安靠收购J Device、日月光收购矽品等一系列的并购整合，大大提升了封测行业的集中度。其中近期最具影响力的并购当属日月光并购矽品。