文件名称：纳米Ni颗粒增强无铅Sn-Cu-Ag复合钎料搅拌辅助低温钎焊技术 (2013年)
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更新时间：2024-05-15 07:03:35
工程技术 论文
采用搅拌辅助低温（半固态区间）钎焊技术，制备低银无铅钎料和纳米复合钎料钎焊接头。结果表明：240 ℃时复合钎料的润湿时间较基体的润湿时间缩短了31%，润湿力较基体的提高了3.8%；机械搅拌在破碎树枝晶和加速元素扩散的同时，降低了液相的温度梯度和成分过冷，大大削弱了钎料基体中金属间化合物（IMC）Cu6Sn5的枝晶生长，促使针状Cu6Sn5破碎呈短棒状；在低银无铅钎料中加入纳米Ni颗粒，Ni与Cu6Sn5生成孔洞状化合物（CuxNi1-x）6Sn5及低温搅拌形成的气孔成为界面原子的扩散通道。搅拌形成的紊流和