硅圆片表面活化工艺参数优化研究* (2011年)

时间:2024-06-09 20:51:28
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文件名称:硅圆片表面活化工艺参数优化研究* (2011年)

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更新时间:2024-06-09 20:51:28

工程技术 论文

利用正交实验,对单晶硅表面活化工艺中重要参数对活化效果的影响进行了研究,并优化了工艺。实验针对RCA活化溶液处理工艺的特点,选择溶液配比、处理时间和温度3个重要因素为研究对象,以30%盐水为测试液,以接触角为指标,评估了这3个因素对活化效果的影响规律。对实验结果的分析表明,在此三因素中,活化温度与活化效果的关系最密切,活化液配比和活化时间的影响依次减弱。根据实验分析的结果,得到优化的工艺。利用此优化工艺进行了硅圆片键合实验,其结果表明此工艺能够实现无明显界面缺陷的直接键合。


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