文件名称：熔体过热对Sn-Cu焊料合金凝固组织及焊接性能的影响 (2011年)
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更新时间：2024-06-08 05:59:44
自然科学 论文
以Sn-5Wt0oCu无铅焊料合金为研究对象,探索了熔体过热对合金熔体结构、凝固组织和焊接性能的影响．运用四探针电阻法发现合金熔体过热至758℃附近后发生了明显的不可逆结构突变;熔体过热处理后的金相组织观察表明,该不可逆结构转变使合金凝固组织明显细化和弥散化、合金焊接接头的界面化合物层变得更薄、且界面粗糙度也得到了一定的改善．在260℃左右的铜基板铺展实验中,焊料合金的铺展面积增大了 5％,润湿角减小了13％,其润湿性有较大提高．