文件名称：CSE晶圆甩干机2.docx
文件大小：268KB
文件格式：DOCX
更新时间：2024-08-16 03:47:50
CSE晶圆甩干机
近年来，随着微电子工业迅速发展和IC器件制造水平的不断提高，对器件制造工艺过程中相应工艺设备的一个显著要求，体现在对洁净度的控制和提高上。各种工艺设备在设计和制造时，都必须在防止颗粒产生、防止污染等方面给以特别重视和关注。尽管这样，为了提高器件质量和成品率控制等，在进行下道工序以及整个工艺处理过程中都要对晶片进行必要的清洗和洁净化处理。晶片的旋转式冲洗甩干方法就是用来完成这一功能的最常用、最有效、最经济的方法之一。