文件名称：Ni,Si,Mn和Ti对高强度铜合金力学性能和导电性能的影响 (2003年)
文件大小：643KB
文件格式：PDF
更新时间：2024-06-14 10:06:52
自然科学 论文
利用合金化方法，并借助金相、SEM等测试分析手段研究了Ni/Si，Mn/NiSi和Ti对纯铜显微组织、力学性能和导电性能的影响。结果表明，Ti，Ni和Si均有提高合金组织稳定性的作用，但Mn，Ni和Si的加入不能有效地阻碍合金组织在高温下的长大。Ti，Ni和Si的加入还大幅度提高了合金强度。含w（Ni）=6%和w（Si）=1.42%的铜合金的抗拉强度达到了907MPa，同时，合金的导电性也保持在较高水平，达到了强度和导电性的良好匹配。然而Mn，Ni和Si的加入没有明显的强化作用，反而使导电性大幅降低。