LTCC高温压力传感器温漂特性研究 (2014年)

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文件名称：LTCC高温压力传感器温漂特性研究 (2014年)
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更新时间：2021-04-27 04:48:12
工程技术 论文 研究了利用杜邦951LTCC材料制备的无线无源压力传感器的温漂特性。通过搭建高温测试系统,对传感器0～600℃内的高温特性进行了测试,结果表明传感器存在较大温度漂移。通过制作无腔传感器和LTCC基片上螺旋电感进行高温特性测试,通过对比分析,确定了造成传感器温漂的主要原因是LTCC材料相对介电常数的变化。结合测试数据和公式推导,得出了600℃时杜邦951LTCC材料的相对介电常数由常温7.8增大到9.04。