文件名称：高强高导Ou-O.1Ag-O.11Cr合金的强化机制 (2004年)
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更新时间：2024-05-30 02:41:41
工程技术 论文
CU-Ag-Cr合金是一种高强度高电导新型材料。采用真空熔炼的方法制备了CU-Ag-Cr合金,经合适的工艺处理后,在电导率基本上不降低的前提下,能显著提高合金的强度和硬度,抗拉强度达到529MPa,电导率为92.11%(IACS),基本满足对铜合金高强高导的性能要求。在同样条件下,与CU-Ag合金相比,其强度和硬度的提高主要是由共格析出强化造成,由于析出相尺寸较大,以0rowan机制强化,强化效应与采用Orowan强化机制计算的结果非常接近。