高强高导Cu-Sn-Fe合金的微观组织与性能 (2014年)

时间:2021-05-30 04:14:42
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文件名称:高强高导Cu-Sn-Fe合金的微观组织与性能 (2014年)
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更新时间:2021-05-30 04:14:42
自然科学 论文 采用自制的铜模具制备不同成分Cu-xSn-yFe(其中x、y表示质量百分比)合金,研究对比了铸态及不同处理态下Cu-xSn-yFe合金抗拉强度和电阻率的变化规律。结果表明:随着sn和Fe添加量的增加,Cu-xSn-yFe合金的抗拉强度和电阻率均增加。正火处理会增加合金电阻率,而与正火态的电阻率相比,轧制后的电阻率皆较低。Sn含量的变化对Cu-xSn-yFe合金电阻率的影响较大,降低含Sn量可改善Cu-xSn-yFe合金的导电性。经退火处理后,Gu-xSn-yFe合金的电阻率明显降低,抗拉强度也会略有所降低

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