芯片制造倒装焊工艺与设备解决方案.pdf

【文件属性】：

文件名称：芯片制造倒装焊工艺与设备解决方案.pdf

文件大小：453KB

文件格式：PDF

更新时间：2023-06-04 04:21:31

FC Flipchip

FC产品的工艺说明以及设备要求。 倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。