光刻工艺中的金属剥离技术

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文件名称：光刻工艺中的金属剥离技术

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更新时间：2014-07-06 14:27:18

金属剥离

光刻工艺中的金属剥离技术.刻蚀工艺：利用化学或者物理方法，将抗蚀剂薄层未屏蔽的晶片表面或介质 层除去，从而在晶片表面或介质层上获得与抗蚀剂薄层图形完全一致的图形。集成电路 各功能层是立体重叠的，因而光刻工艺总是多次反复进行。