光刻工艺中的金属剥离技术 时间:2014-07-06 14:27:18 【文件属性】: 文件名称:光刻工艺中的金属剥离技术 文件大小:84KB 文件格式:PDF 更新时间:2014-07-06 14:27:18 金属剥离 光刻工艺中的金属剥离技术.刻蚀工艺:利用化学或者物理方法,将抗蚀剂薄层未屏蔽的晶片表面或介质 层除去,从而在晶片表面或介质层上获得与抗蚀剂薄层图形完全一致的图形。集成电路 各功能层是立体重叠的,因而光刻工艺总是多次反复进行。 立即下载