文件名称:论文研究-堆叠芯片封装技术的研究 .pdf
文件大小:450KB
文件格式:PDF
更新时间:2022-09-08 14:10:19
封装
堆叠芯片封装技术的研究,李真,,在集成电路芯片封装领域中,如何在保证不影响芯片功能和不增大封装体积的同时,降低封装成本并提高生产效率,在国际上已成为一项
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封装
堆叠芯片封装技术的研究,李真,,在集成电路芯片封装领域中,如何在保证不影响芯片功能和不增大封装体积的同时,降低封装成本并提高生产效率,在国际上已成为一项