高速PCB设计指南 PCB 制造工艺综述

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文件名称：高速PCB设计指南 PCB 制造工艺综述
文件大小：388KB
文件格式：RAR
更新时间：2012-10-24 04:03:14
pcb 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分区设计 3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧 七、 1、PCB的基本概念 2、避免混合讯号系统的设计陷阱 3、信号隔离技术 4、高速数字系统的串音控制 八、 1、掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能 2、实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点 3、布局布线技术的发展

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高速PCB设计指南
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----高速PCB设计指南之三.doc(141KB)
----高速PCB设计指南之八.doc(67KB)
----高速PCB设计指南之五.doc(53KB)
----高速PCB设计指南之四.doc(57KB)
----高速PCB设计指南之六.doc(54KB)
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----高速PCB设计指南之二.doc(60KB)
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