第6章 CVD(上）.pdf

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更新时间：2023-02-21 12:08:55

微电子 制造工艺

哈尔滨工业大学微电子工艺课件 按直径划分：主要规格3~18英寸（75~450mm），IC集成度越高使用的硅片尺寸就越大 按抛光面划分：单抛多用于IC、双抛用于两面都有器件的芯片 按单晶生长方法划分： CZ硅（片），二极管、外延衬底、太阳能电池、IC； MCZ硅（片），用途和CZ硅相似，性能好于CZ硅； FZ硅（片），高压大功率器件，可控整流器件。