文件名称：MEMS器件真空回流焊接工艺研究 (2008年)
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更新时间：2024-05-11 13:20:57
自然科学 论文
选择80Au20Sn合金预制焊料，在多功能键合设备中研究了MEMS器件陶瓷外壳真空回流焊接工艺。通过多次工艺实验，获得了真空回流焊接工艺的优化参数：焊接温度为340～350℃，保温时间约5～10min，施加在每个焊接外壳上的压力约为60～80g。对封装外壳焊接质量进行了分析，并指出影响焊接质量的各种因数和获得良好焊接质量的方法。最后，将陶瓷外壳真空回流焊接工艺用于陀螺仪的真空封装，使陀螺仪的品质因子相对大气环境提高了15倍。