文件名称：表面贴装多层陶瓷片式电容器浮动电极设计的详细资料说明
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更新时间：2024-07-26 21:23:00
电容器
KEMET的X7R介质中的浮动电极（FE-CAP）多层陶瓷电容器采用级联式内部电极设计，在单个单片结构中串联形成多个电容器。这种独特的配置使得电压和ESD性能比标准电容器设计更高，同时允许在机械损坏（破裂）时出现故障开启状态。如果损坏，设备可能会出现电容下降，但不太可能出现短路。FE-CAP旨在降低低IR或短路情况的可能性，以及发生灾难性和潜在代价高昂的故障事件的可能性。 出于对更坚固可靠部件的需求，FE-CAP设计用于需要更高工作温度和机械应力的关键应用。这些电容器采用最先进的ISO/TS 16949:2009认证设备制造，广泛应用于电源（输入和输出滤波器）和一般电子应用。 结合X7R电介质的稳定性，FE-CAP通过提供针对中低端电容值进行优化的故障安全设计，补充了KEMET的“开放模式”设备。这些器件的电容随时间和电压的变化是可预测的，而电容相对于环境温度的变化很小。从.55°C到+125°C，电容变化限制在±15%。 除商用级外，还提供满足汽车电子委员会AEC–Q200认证要求的汽车级设备。