文件名称：PCB表面贴装电源器件的散热设计
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更新时间：2024-02-09 17:57:55
PCB表面贴装电源器件的散热设计
介绍如何在仅使用一个印制电路板的铜铂作为散热器时是否可以正常工作。首先了解电路要求。 1.系统要求: VOUT=5.0V；VIN(MAX)=9.0V；VIN(MIN)=5.6V；IOUT=700mA；运行周期=100%；TA=50℃ 根据上面的系统要求选择750mA MIC2937A-5.0BU稳压器，其参数为： VOUT=5V±2%(过热时的坏情况) TJ MAX=125℃。采用TO-263封装，θJC=3℃/W； θCS≈0℃/W(直接焊接在电路板上)。 2.初步计算： VOUT(MIN)=5V-5×2%=4.9V PD=(VIN(MAX)-VOUT(MIN