文件名称：K波段小型化收发前端的研制* (2013年)
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更新时间：2024-05-30 04:27:41
工程技术 论文
为了显著降低K波段雷达收发前端的尺寸，提高系统性能，研究了一种基于低阻硅埋置腔体和BCB/Au金属互连的毫米波系统级封装技术，采用两层BCB涂覆的方式改善了BCB覆盖不均的情况。制备的K波段雷达收发前端中包含压控振荡器、低噪声放大器、混频器及功分器，尺寸仅有6.4 mm×5.4 mm，测试结果显示，在22.5 GHz到22.9 GHz的频带内，发射功率大于11 dBm，中频增益大于10 dB，发射端到中频输出端隔离度大于30 dB，满足系统小型化、高性能的需求。