半导体失效机制与模型

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文件名称：半导体失效机制与模型

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文件格式：PDF

更新时间：2019-12-20 06:57:49

半导体 失效

JEDEC文档，权威性，描述从硅开始，到晶圆生产，再到封装过程中在不同模型下的可能引起的失效原因，比如热失效, 锡胡须, 电化学迁移，BGA焊球锡含一定水分等等；随时间的对数正态分布或失效韦伯分布失效模型等。