论文研究-半导体器件铜线焊接的弹坑问题研究与参数优化 .pdf

【文件属性】：

文件名称：论文研究-半导体器件铜线焊接的弹坑问题研究与参数优化 .pdf

文件大小：607KB

文件格式：PDF

更新时间：2022-09-10 10:31:08

铜线焊接

半导体器件铜线焊接的弹坑问题研究与参数优化，郝兴旺，程秀兰，铜线由于其成本优势被越来越广泛地应用于半导体封装的焊线制程，但由于其硬度大、易氧化在生产过程中容易出现弹坑异常。弹坑异常