文件名称:论文研究-Control technique of Sapphire roughness in CMP processing.pdf
文件大小:309KB
文件格式:PDF
更新时间:2022-09-04 05:58:51
Chemical mechanical polishing (CMP)
蓝宝石CMP工艺中粗糙度的控制技术,刘玉岭,檀柏梅,蓝宝石是第三代半导体材料氮化镓的主要衬底材料,蓝宝石的表面质量直接影响器件的性能。本文对蓝宝石衬底CMP进行了研究,分析了影
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Chemical mechanical polishing (CMP)
蓝宝石CMP工艺中粗糙度的控制技术,刘玉岭,檀柏梅,蓝宝石是第三代半导体材料氮化镓的主要衬底材料,蓝宝石的表面质量直接影响器件的性能。本文对蓝宝石衬底CMP进行了研究,分析了影