文件名称：热分析技术在PCB失效分析中的应用
文件大小：147KB
文件格式：DOC
更新时间：2016-11-07 04:45:39
热分析 PCB 失效分析
PCB 作为各种元器件的 载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。随着电子信息产品的小型 化以及无铅无卤化的环保要求，PCB 也向高密度高Tg 以及环保的方向发展。但是由于成本以及材料变更的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，其中许多多与材料本身的热性能或稳定性有关，并因 此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，必须对所发生的失效案例进行失效分析。本文将讨论和介绍一部分常用的热 分析技术，同时介绍一些典型的案例。