文件名称：基于油封方法的光纤FP温度传感器增敏技术研究
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更新时间：2022-05-28 05:17:45
传感器 光纤 增敏技术
为了有效提升二氧化硅基底光纤温度传感器的温度灵敏度特性，通过膨胀辅助放电方法形成端部 呈微泡结构的光纤Ｆａｂｒｙ－Ｐｅｒｏｔ温度传感器，并对传感器外表面进行镀铬与金膜处理，然后将传感器密封在一 个充满硅油的中空圆柱金属体中．由于微泡结构膜层对外界压强比较敏感，所以通过油封方法可有效地将传 感器的压强灵敏度特性转化温度增敏效果．实验结果表明，在３０～９０℃温度变化范围内，油封前后的传感器 温度灵敏度分别为６ｐｍ／℃和３６ｐｍ／℃，表明该方法可实现６倍以上的灵敏度增强效果．本文结果对发展新型 高灵敏度光纤温度传感器具有一定的参考价值．