最全的芯片封装方式(图文对照).doc

时间:2023-03-03 04:39:24
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文件名称:最全的芯片封装方式(图文对照).doc

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更新时间:2023-03-03 04:39:24

芯片封装

贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。SMT 所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化,尤其是 IC 类零件,其封装形式的变化层出不穷,令人目不暇接,传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP等等)的冲击,在本文里详细阐述各种器件封装及对应图片


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