【文件属性】:
文件名称:贴片集成电路封装集合
文件大小:721KB
文件格式:LIB
更新时间:2016-07-24 04:38:28
LQFP PLCC QFP SOJ TQFP
QFP、PLCC、QFP、SOJ、SOL、TQFP、TSOP、TSSOP等贴片集成电路的PCB封装集合!
网友评论
- 很好,有我需要的封装原件。
- 可以参考着使用
- 还可以 能用