文件名称：微细间距QFP器件手工焊接指南.pdf
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文件格式：RAR
更新时间：2012-09-09 09:17:53
微细间距QFP器件手工焊接指南.pdf
微细间距QFP器件手工焊接指南.pdf 微细间距QFP器件手工焊接指南（2） 过程 下面介绍更换一个具有 0.5 mm 间距的 48 脚 TQFP 器件的过程。引线形状是标准的鸥翼形、符合 JEDEC 标准的 QFP 。本节分为三个部分： A ．拆除器件 B ．清洗电路板 C ．焊接新器件 如果你正在往新电路板上焊接元器件，可跳过 A 部分直接进入B 部分（清洗电路板）。 A ．拆除器件 准备工作： ◇将装有待拆除 lC 的电路板安装在一个夹持器或板钳中。 PCB 夹持器／板钳是可选件，但为了拆除器件需要将 PCB 可靠固定。 ◇将焊台加热到 8000F ( 425℃ ) ，清洁烙铁头。 ◇采取 ESD 保护措施。
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