半导体的工艺流程

【文件属性】：

文件名称：半导体的工艺流程

文件大小：182KB

文件格式：DOCX

更新时间：2024-02-01 04:08:15

半导体的工艺流程

单晶硅片制造需要单晶炉等设备，IC晶圆制造需要光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散/离子注入设备、湿法设备、过程检测等6大类设备。其中国内湿法设备厂商主要从事半导体、