文件名称：5G手机基带射频行业报告
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更新时间：2024-04-08 15:27:10
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基带芯片： 基带芯片是实现UE与PLMN联网的关键，是 终端实现通信功能必不可少的芯片。基带 芯片包括基带处理器、收发器、电源管理 芯片、WNC等。目前主流的基带芯片主要 分为Soc和外挂基带两种形式。 Soc（System on chip）: 是将AP与BP集成在一个die内，AP与BP均 为超大规模逻辑芯片，具有相似的硬件架 构，所以能够使用相同的制程，做在一颗 die上，一方面增加了集成度，可以缩小 芯片面积、降低功耗，另一方面与AP绑定 销售，提升了芯片价值。目前主流的Soc 方案供应商主要有MTK、华为海思、三星 LSI，客户主要有HOVM、三星。 外挂式（Fusion）基带： 外挂