文件名称：Sn-6．5Zn钎料／Cu基板焊点界面特征与金属间化合物的形成机理 (2012年)
文件大小：553KB
文件格式：PDF
更新时间：2024-05-14 17:50:28
工程技术 论文
对255℃时Sn-6．5Zn钎料／Cu基板界面反应及金属间化合物的形成与转化进行热力学计算与分析，并利用SEM、EDS、XRD研究分析255℃不同钎焊时间条件下钎料／Cu基板界面组织与IMC层形态特征。结果表明： Sn-6．5Zn钎料／Cu焊点界面紧靠Cu基板侧形成CuZn层；CuZn IMC有与钎料中的Zn原子继续反应生成Cu5Zn8 IMC的趋势；在相同钎焊温度条件下，不同钎焊时间对界面厚度影响不大；随钎焊时间延长，Sn-6．5Zn钎料／Cu基板焊点界面IMC层的平均厚度增大，界面粗糙度则由于不同钎焊