低压直流伺服片载系统TMCC160集成FOC,EtherCAT,CANopen通讯协议满足3天完成开发伺服系统

时间:2022-08-06 15:07:57
【文件属性】:

文件名称:低压直流伺服片载系统TMCC160集成FOC,EtherCAT,CANopen通讯协议满足3天完成开发伺服系统

文件大小:793KB

文件格式:PDF

更新时间:2022-08-06 15:07:57

TRINAMIC

TMCC160是德国TRINAMIC公司开发的全球首款片载系统集成了MCU和FOC算法支持CANOPEN和EtherCAT通讯


网友评论