文件名称：IC封装工艺设计
文件大小：27.21MB
文件格式：RAR
更新时间：2015-08-04 09:51:04
元件封装知识
一位上海大学教授编写的课堂PPT，是进行IC开发工艺学习的好资料
【文件预览】：
2012封装PPT
----底冲胶技术.ppt(883KB)
----基板技术 .ppt(1.03MB)
----2006集成电路失效分析6.ppt(381KB)
----封装基本工艺2.ppt(3.09MB)
----2006集成电路失效分析8.ppt(122KB)
----无铅焊料.ppt(566KB)
----2006集成电路失效分析1-1.ppt(3.77MB)
----键合技术.ppt(4.03MB)
----积层多层板制作工艺.ppt(9.83MB)
----新型封装技术.ppt(6.63MB)