文件名称：类金刚石/碳化钨多层膜的制备及其结构 (2013年)
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更新时间：2024-05-14 17:56:27
工程技术 论文
采用阳极型气体离子源结合非平衡磁控溅射的方法，在单晶硅及Ti6Al4V钛合金基体上制备掺钨类金刚石多层膜（DLC/WC），利用俄歇电子谱（AES）、透射电镜（TEM）、X射线光电子能谱（XPS）及X射线衍射（XRD）等对膜层的过渡层、界面及微观结构进行研究。结果表明：所制备的膜层厚2.7 μm，硬度高达3550HV，摩擦因数为0.139，与Ti6Al4V基体结合力为52 N；W主要以纳米晶WC的形式与非晶DLC形成WC/DLC多层膜，该多层膜仍呈现出类金刚石膜的主要特征。