JESD51-7 High Effective Thermal Conductivity

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文件名称：JESD51-7 High Effective Thermal Conductivity

文件大小：224KB

文件格式：PDF

更新时间：2023-12-24 03:42:29

jedec 热导率 芯片

JEDEC标准文件，描述芯片热导率（Rja）的测量和计算方法。 常规的测试方法就是将IC直接焊接在PCB上，同时参考JESD51-1和JESD51-2相关标准