文件名称:迅为三星Exynos4412嵌入式开发板硬件系统介绍
文件大小:783KB
文件格式:PDF
更新时间:2017-01-23 03:12:31
嵌入式开发板 ARM开发板 四核开发板 Cortex开发板
iTOP-4412开发板采用‘核心板+底板’结构。其中核心板为8层沉金工艺,并有POP和SCP两种封装形式供用户选择;底板为4层沉金,均采用大厂工艺,质量稳定。
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嵌入式开发板 ARM开发板 四核开发板 Cortex开发板
iTOP-4412开发板采用‘核心板+底板’结构。其中核心板为8层沉金工艺,并有POP和SCP两种封装形式供用户选择;底板为4层沉金,均采用大厂工艺,质量稳定。