【文件属性】：
文件名称：高速串行背板总线的仿真设计
文件大小：294KB
文件格式：PDF
更新时间：2012-06-19 05:31:59
高速 仿真 总线
近年来, 高速数字设计领域正在面对越来越多的信号完整性（SI）问题, 即更多
的时候需将数字信号视为模拟信号并保证其传输质量。这一方面是由于时钟频率不断
提高，信号边沿越来越快，另一方面也是由于大规模，超大规模芯片的集成度不断增
长及其广泛应用，电路板上的功能密度和信号的互连密度不断增加，从而使得电路的
分布参数，电磁相互作用的场特性越来越明显。另有其它原因如时间和经费等使信号
完整性设计已逐渐成为高速数字设计任务中的一个重要组成部分，而仿真则成为信号
完整性设计与分析的重要手段。
本设计考虑了一种用于高速串行空分开关互连结构的背板。其串行数据互
连的波特率是1.25Gbps，这意味着最大可能的基频为625MHz；数据以差分模式
进行传输，信号上升沿和下降沿300PS 左右，按照H. Johnson 定义的转折频率
(Knee Frequency)〖1〗，主要频率成份达1.17GHz，因此一种子板－背板－子板的
系统级信号完整性仿真，及由此确定一种优化的背板PCB 参数成为整个系统设
计不可缺少的部分。此外，系统主时钟分配网络也采用了差分传输模式，信号上
升沿和下降沿350PS 左右，它提供了125MHz 的系统时钟，也作为仿真设计中
重点考虑的关键网络。尽管这样一种千兆位互连背板的设计还需考虑其它信号完
整性因素，但限于篇幅，这里仅就上述两种关键网络的仿真分析进行描述。本文
首先讨论了仿真前模型的选择和提取及相关的设计考虑，然后基于布局前的系统
级仿真确定了背板的PCB 层叠结构及布线参数，最后详细描述了系统设计完成
后即布局后的仿真结果