回流焊工艺发展介绍文章

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文件名称：回流焊工艺发展介绍文章
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文件格式：DOC
更新时间：2013-10-01 16:53:29
回流焊 由于电子产品不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，