文件名称：RAPIDIO嵌入式系统互连
文件大小：48.36MB
文件格式：PDF
更新时间：2016-06-18 05:05:08
RAPIDIO SAM FULLER 电子工业
内容简介：本书具体说明开发RapidIO技术的历史背景，介绍RapidIO逻辑层、传输层协议和物理层技术。本书还描述RapidIO在企业存储、无线基础设施等实际系统中应用的实例，评估与RapidIO相关的编程模型，说明RapidIO硬件的开发、在FPGA中实现RapidIO，以及在VXS、ATCA等各种机械标准中应用RapidIO的实例。 本书取材新奇，内容丰富，实用性强，主要面向高性能嵌入式系统、数字信号处理设备、通信系统的研究开发人员。既可以人为RapidIo技术的入门书籍，也可以作为RapidIo技术规范的辅助书籍，还可以作为通信、计算机和电子工程相关专业研究生的教科书和参考书。 目录：第1章互连问题 1.1处理器性能与带宽的增长 1.2多重处理 1.3系统的系统 1.4传统总线的问题 1.5市场问题 1.6RapidIo：一种新方法 1.7什么地方使用RapidIo 1.8一个类比 参考文献 第2章RapidIo技术 2.1总体原则 2.2规范体系 2.3RapidIo协议概述 2.4包格式 2.5事务格式与类型 2.6消息传递 2.7全局共享存储器 2.8未来的扩展 2.9流理控制 2.10并行物理层 2.11串行物理层 2.12链路协议 2.13维护与错误治理 2.14性能 2.15操作延迟 参考文献 第3章器件、交换机、事务及操作 3.1处理部件模型 3.2I/O处理部件 3.3交换处理部件 3.4操作与事务 第4章I/O逻辑操作 4.1引言 4.2请求类事务 4.3响应类事务 4.4读操作实例 4.5写操作 4.6流写 4.7原子操作 4.8维护操作 4.9数据对齐 第5章消息操作 5.1引言 5.2消息事务 5.3信箱结构 5.4呼出信箱结构 第6章RapidIO系统中的系统级寻址 6.1系统拓扑结构 6.2基于交换系统 6.3系统中包的路由 6.4字段对齐与定义 6.5路由维护包 第7章串行物理层 7.1包 7.2控制符号 7.3PCS层与PMA层 7.4使用串行物理层 7.5事务与包传送排序规则 7.6错误检测与恢复 …… 第8章并行物理层协议 第9章与PCI技术的互操作 第10章RapidIo启动与初始化编程 第11章高级特征 第12章数据流逻辑层 第13章RapidIo互连技术的应用 第14章RapidIo硬件开发 第15章在FPGA中实现RapidIo互连技术的好处 第16章在特定机械环境中应用RapidIo 附录ARapidIo逻辑与传输层寄存器 附录B串行物理层寄存器 附录C并行物理层寄存器 附录D错误治理扩展寄存器 索引