PCB规则设计是PCB设计中至关重要的一项环节,它约束了电气要求、布线方式、器件摆放位置等信息,为后续的自动或手动布局、布线提供依据。完善的PCB规则设计,不仅可以减少设计中错误的产生,更能提高设计效率。
PCB设计规则管理器
- 打开AD,
设计
-规则
,打开PCB设计规则管理器
。
- 规则约束一共有10大类,分别是:
电气规则
:包含间距、短路、开路等。信号线规则
:线宽、过孔、差分线、扇孔等。贴片规则
阻焊规则
铺铜规则
测试点规则
生产部分规则
高速部分的规则
放置器件的规则
信号完整性分析的规则
常用规则
1、安全间距(最小线间距)(6mil)
安全间距在 Electrical
- Clearece
中设置。
一般最小间距为3.5~6mil
,具体要看生产商的工艺参数。6mil
算是最基本的工艺能力。
如需更改线与线
、线与铜
、孔与线
这些间距时,请到下方表格修改。
2、线宽(6mil)
线宽在 Routing
- Width
中设置。
一般最小线宽为3.5~6mil
,具体要看生产商的工艺参数。6mil
算是最基本的工艺能力。
3、过孔(12 24mil)
线宽在 Routing
- Routing Via Style
中设置。
一般最小的过孔尺寸为 内径0.2mm 外径0.4mm
,具体要看生产商的工艺参数。内径0.3mm 外径0.6mm(12mil 24mil)
算是最基本的工艺能力。
4、过孔盖油
过孔盖油
可由PCB板厂代操作,但要提供源文件
,为了避免源文件泄露,会使用转出的Gerber
。使用Gerber
输出后,过孔盖油
的操作就必须由自己完成了,不正确的设置会导致3D视图
和导出的Gerber
与想要的效果有出入。
关于AD过孔盖油
的操作,百度随手一搜就能搜到,但都是使用全局筛选过孔,然后勾选盖油属性的方式。这样在实际中有很多问题:例如后续新添加的过孔
还是老样子,仍需画完PCB后统一过孔盖油
,而如果最后出图时忘记了检查,很可能就把后添加的过孔盖油给忘了,导致出图错误。
所以单单依靠上面的方法,不仅麻烦,还很容易造成遗漏出错
。
AD的规则中,有对焊盘盖油的规则
,通过设计规则的约束,就可以一劳永逸,不用每次都手动过孔盖油,也不用担心遗漏出错了。
- 打开
设计
-规则
。 -
Mask
-Solder Mask Expansion
。 - 选择
Custom Query
。 - (如果是使用默认
ALL
,然后勾选两个盖油
的对勾,会导致部分元件的焊盘也被阻焊油墨
覆盖,造成严重错误。所以要用规则表达式
,去约束选择的对象。仅选中过孔Via
)(ALL这里不做演示,反正不能直接用ALL,会严重影响Solder层
,影响Gerber
)
- 之后点击
查询助手
。
- 下面开始构建表达式的规则语句。
- 先将
Query对话框
中的内容全部删除
。 - 选择左侧的
Object Type Checks
,之后在右侧滚动到最下方,找到IsVia
,并双击
。 - 最后确认
Query 对话框
中的内容是IsVia
,无误后点击OK
。
- 将顶层、底层的
盖油
全部勾选。 -
应用
-确定
。
- 再来观察
Solder层
,先前在过孔周围的颜色全部消失,过孔全部被阻焊油墨
覆盖。 - 通过修改
设计规则
,来实现的过孔盖油,并不会因为后续过孔的添加造成后续盖油的遗漏,而且不需要人为干预,保证效果的同时也杜绝了出错。
操作也可访问此链接,过程是一样的,但更加细致:AD通过规则设计进行过孔盖油
5、内电层焊盘样式
5.1、平面层连接样式
平面层连接样式
在 Plane
- Power Plane Connect Style
中设置。
AD默认为 热焊盘 Relief Connect
的焊盘样式,无特殊情况下,请更改为 直接连接 Direct Connect
。(这里说的平面层不是表层和底层,而是中间层,默认为负片显示)
如果使用热焊盘,在网络相同的内电层的过孔样式如下:
热焊盘只是为了减小焊接时向周围热量的传导、方便手动焊接。而正常生产都是回流焊,不必考虑手动焊接的便捷性,直接实铜连接最为可靠。
5.2、反焊盘间距
反焊盘间距
在 Plane
- Power Plane Clearance
中设置。
间距起码要大于等于PCB板商的最小线距。
反焊盘:指的是负片中铜皮与焊盘的距离。(仅限于中间层,顶层与底层中这样的不算)
下图片一个网络为GND的过孔,在电源层的反焊盘。因为是负片,所以深红色的地方无铜。
5.3、焊盘与覆铜连接类型
焊盘与覆铜连接类型
在 Plane
- Polygon Connect Style
中设置。
AD默认为 热焊盘 Relief Connect
的焊盘样式,无特殊情况下,请更改为 直接连接 Direct Connect
。(这里说的是表层和底层,正片显示)
6、丝印与焊盘的最小间距
丝印与焊盘的最小间距
在 Manufacturing
- Silk To Solder Mask Sliver
中设置。
7、普通过孔的大小
这项不关乎PCB规则设计,但布线操作、及后期铺整板GND过孔时会用到它,就放一起处理了。
如果从快捷工具栏使用过孔时,是没有网络的。大小也是默认值需要人为更改,这里可以先设置好,以便以后使用。
- 点击AD右上角的小齿轮图标(或者
右键
-优先选项
,快捷键 T P) - 选择
PCB Editor
-Defaults
-Via
,将右侧的孔尺寸更改。 - 盖油:如果在前面第4步操作时就已经设置了盖油,那么此项的盖油应该是默认勾选的,不用人为更改。
- 设置好后确定,再拖出的过孔,就是刚刚设置好的尺寸。
电源网络的线宽规则,因每人PCB不同而不同,添加时留意各规则的优先级。
更多 AD-PCB设计要点
可查看同个专栏。
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