文件名称：玉米籽粒果皮厚度变化规律研究 (2008年)
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更新时间：2024-06-20 07:57:00
自然科学 论文
采用显微测微法对3种不同基因型的7个玉米骨干系及由它们配制的4个杂交组合F1的果皮厚度变化规律进行了研究．结果表明：玉米籽粒发育过程中，果皮厚度呈曲线状态变化．即授粉后随着籽粒发育果皮逐渐变厚，到乳熟后期(超甜玉米)或蜡熟期(普甜玉米、普通玉米)达最大值，然后随着籽粒脱水，果皮细胞排列紧密而变薄；在广州地区春、秋正造种植时，环境不会从根本上改变果皮厚度这一性状；同一基因型内不同核背景材料间籽粒平均果皮厚度也有显著、极显著差异；杂交组合F1代种子果皮厚度似乎有母体效应．