文件名称：封装方式-常用EEPROM和FLASH芯片功能与应用介绍
文件大小：1.32MB
文件格式：PPT
更新时间：2024-05-12 07:27:44
芯片
封装方式 目前最常见的封装方式有 TSOP(ThinSmall Outline Packaging)，BAG,COB ，一体成型等 ，早期的芯片设计以 DIP(DualIn-line Package) 以及 SOJ(Small Outline J-lead) ，CSP(Chip ScalePackage)的方式封装为主。以下对不同封装方式的介绍能够帮助了解它们的不同点。