文件名称:cadence元件封装总结
文件大小:49KB
文件格式:DOC
更新时间:2014-11-29 12:03:23
cadence 封装 assembly placebound silkscreen
关于cadence中自建封装的个人总结,详细论述了焊盘的大小计算规则,assembly,placebound,silkscreen的区域安排规则。对于初涉cadence进行硬件设计的朋友将会帮助很大!
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关于cadence中自建封装的个人总结,详细论述了焊盘的大小计算规则,assembly,placebound,silkscreen的区域安排规则。对于初涉cadence进行硬件设计的朋友将会帮助很大!