cadence元件封装总结

时间:2014-11-29 12:03:23
【文件属性】:

文件名称:cadence元件封装总结

文件大小:49KB

文件格式:DOC

更新时间:2014-11-29 12:03:23

cadence 封装 assembly placebound silkscreen

关于cadence中自建封装的个人总结,详细论述了焊盘的大小计算规则,assembly,placebound,silkscreen的区域安排规则。对于初涉cadence进行硬件设计的朋友将会帮助很大!


网友评论

  • 还可以,比较简洁,我是初学者,感觉还不错。