文件名称：《芯片SIP封装与工程设计》章节例子20201017.rar
文件大小：6.27MB
文件格式：RAR
更新时间：2024-08-18 09:41:52
芯片SIP
《芯片SIP封装与工程设计》章节例子20201017.rar
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第4章
----bga_pad.pad(3KB)
----wb_tackpoint.pad(3KB)
----codesign_bga.psm(52KB)
----via_wbu.pad(3KB)
----pbar_power.pad(3KB)
----die.psm(50KB)
----DIE_data.txt(9KB)
----BGA1_data.txt(10KB)
----pbar_gnd.pad(3KB)
----via1-4.pad(3KB)
----bf1.pad(3KB)
----pbar_top_cond.pad(3KB)
----pbar_bot_cond.pad(3KB)
----via.pad(3KB)
----pbar_l2.pad(3KB)
----bga127_pad.pad(3KB)
----codesign_bga.dra(84KB)
----codesign_bga.txt(3KB)
----Proj1_16_routed1_cm.spd(908KB)
----pbar_l3.pad(3KB)
----die.dra(84KB)
----die_pad.pad(3KB)
----codesign_bga__1.txt(3KB)
----die.txt(3KB)
第7章
----Proj1_16_routed1_cm.ximx(22KB)
----Proj1_16_routed1_cm.spd(908KB)
第8章
----Pin_Net_Mix_Comparison_V1.rar(2.92MB)
----BGA_PINMAP_COLORED_V1.rar(3.02MB)
第5章
----fc_route.tcf(235KB)
----c0402.dra(59KB)
----codesign_bga.psm(53KB)
----obl15x28.pad(3KB)
----BGA1_data.txt(10KB)
----via4-5.pad(3KB)
----dump_libraries.log(1KB)
----via2-3.pad(3KB)
----via3-4.pad(3KB)
----flip_chip_240.txt(11KB)
----bumpc4.pad(3KB)
----flip_chip_240.psm(69KB)
----flip_chip_240.dra(96KB)
----via1-6.pad(4KB)
----via1-2.pad(3KB)
----c0402.psm(9KB)
----via5-6.pad(3KB)
----D1_data.txt(13KB)
----bga127_pad.pad(3KB)
----codesign_bga.dra(85KB)
----codesign_bga.txt(3KB)
----c0402.txt(188B)
readme.txt