SIP封装工艺 时间:2021-06-05 02:36:33 【文件属性】: 文件名称:SIP封装工艺 文件大小:475KB 文件格式:PDF 更新时间:2021-06-05 02:36:33 封装 系统级封装(system in package,sIP)是指将不 同种类的元件,通过不同种技术,混载于同一封装 体内,由此构成系统集成封装形式。 立即下载