SIP封装工艺

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文件名称：SIP封装工艺

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更新时间：2021-06-05 02:36:33

封装

系统级封装(system in package，sIP)是指将不 同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装 体内，由此构成系统集成封装形式。